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应用市场的需求推动了各种微型连接器产品市场的不l却了扩大。PCB连接器、FPC连接器、圆形连接器、矩形连接器、IC插座、同轴连接器等均不同程度地实现了小型化。其中PCB、IC插座连接器的微型产品增长速度将最快(见表1)

PCB连接器大多用于机内接线，随若电子设备的日趋便携化，整机厂对它们的微型化要求日益提高1994年全世界连接器产品市场，PCB连接器以67.13亿美元居榜首，据预测.PCB微塑连按器具有很大发展潜力，由于PCB连按器市场竟争异常激烈，价格人幅度下跌，而微型PCB连接器价格比较稳定，厂家均在加强高档微型PCB连按器的研制。日前，美、日已大量生产间距0.8mm , 0.5mm的PCB连接器产品，包括世界上最大的PCB连接器供应地我国台湾在内的亚洲国家也在朝此方面发展(见表2、表3)

IC插座也是厂家开发微型产品的重点，微处理器竞争激烈，芯片不断升级，SPAM.DRAM VRAM等存储器ic的高速增长，都促进了微型ic插座的发展，目前，集成电路封装件的芯数正在逐步增加，引线间距缩小，国外已经出现了芯数超过2000芯的超大规模集成电路插座，中心距2.54mm的dip插座被中心距1.27的PLCC插座、LCCC插座取代，间距0.635mm的PQFP插座的应用也日益广泛，还有一种新型LGA插座由于它是一种无针的陶瓷网络阵列，接触件不是针而是盘，他不需焊在PCB，因此能达到较小的间距，适合表面安装

微型连接器尽管尺寸较小，但是增长极为迅速，其中包含超小型、微小型及超微小型版本。包括移动技术、航天与工防 (A&D) 以及医疗行业在内的多个主要市场都在大力推动着这一增长趋势。

从电视上的很多手机广告中可以发现，手机市场正处于蓬勃的发展期。这些手机以及其他手持设备都需要尺寸与外形越来越小的各种组件，其中就包括能够提供极高的数据传输速度的微型连接器。比如说，10 Gbps 的板对板连接器比较常见，而一些先进的微型板对板连接器则可以处理高达 20 Gbps 的速率。

这类应用中的连接器体积极为小巧。例如，Molex 供应的板对板连接器螺距可小至 0.35 毫米，而柔性印刷电路 (FPC) 连接器的螺距则达到了 0.20 毫米。

手机和其他应用中的微型连接器还必须做到简便易用。举例来说，Molex 在一些板对板连接器上添加了金属盖钉，提高连接器外壳的强度，并使装配过程中发生断裂的可能性降低，从而提供进一步的保护。此外，在插入连接器时，具有更大程度引入对齐功能的微型连接器可协助装配人员找到最有效的插入点。

航天与工防是另一个重要的市场，主要使用轻量级的高频射频微型连接器之类的产品。例如，最大频率 26 GHz 的超小型推入式 (SMP) 连接器以及最大频率 40 GHz 的超小型推入式微型 (SMPM) 连接器已经广泛用于各种板对板和线对板应用当中。SMPM 连接器的体积比 SMP 连接器小 30%。

航天与工防应用包括陆基雷达与飞机通信系统。此外，射频连接器在低功率设置中也极其有效，信噪比极低，还能够传输复信号。

在医疗市场上，微型连接器可用于显微和探头之类的设备。这类连接器必须做到无磁性，这就需要将连接器传统上使用的镍镀层替换为无电镀镍磷。其他应用还包括核磁共振仪和电脑断层扫描仪之类的医疗器械，但是这类设备一般采用的是更大的连接器。

设计与装配含有微型连接器的设备会构成一定的挑战，而装配方面的专业知识则可以简化这一流程。在设备体积不断缩小的同时，设计人员需要进一步深入了解当今的微型连接器技术，并且充分利用其中的优点。

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可靠的集成解决方案提供出色的信号完整Molex推出EdgeLock线到信号卡连接器，以确保与印刷电路板边缘上的导电触点直接和稳固配对。这种2.00 mm间距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。Molex产品经理MyungGyu Kim说：“消费电子和电器行业需要一个安全的连接器系统，EdgeLock可以满足这一要求.EdgeLock连接器取代了典型的焊点，通过中心提供牢固的连接。阻塞功能还可以节省空间。”

EdgeLock线对信号卡连接器无需配对连接器组件，从而降低了组装成本。连接器外壳上的防漏肋可防止与印刷电路板(PCB)的错误配合。它还支持3.0安培的最大电流。双悬臂压接端子设计采用凸起触点，可提供更高的法向力和长期电气可靠性。系统的返工也非常方便，因为EdgeLock系统使用插锁来快速移除印刷电路板上的元件。重新设计的PA46材料是低卤素材料，非常适合高温环境和应用。

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